2光伝送-初.indd
している。 小型化した COSAパッケージの 概要を図 1に挙げた。「指先に乗る 数ミリ角のチップに、光変調器とコ ヒーレント受信器を集積できまし た。光を小さな領域に閉じ込められ るシリコンフォトニクスなら
https://www.rd.ntt/nttdtc/theme/pdf/2017/bizcom/bizcom17-7-2.pdf
VoIP/ルータPKG搭載スペース付ONU|NTT R&D Website
がありましたが、本ONUでは、ONU内に、パッケージ化したVoIP TAや ブロードバンドルータ等のNW機器の搭載が可能であり、ONU内部でのUNI接続とPKGへの電源供給を行うことが出来ます。上記構造をとる
https://www.rd.ntt/research/AS0014.html
衛星中継器の利用効率向上技術(衛星通信回線終端装置COM-U開発)|NTTアクセスサービスシステム研究所
機能、RF系設備監視機能をパッケージ化し1つの装置で提供可能としています。 これまで1つの衛星中継器あたり4式の主信号伝送用装置で構築していたシステムを1式の装置で提供可能としています。 監視制御装置
https://www.rd.ntt/as/history/wireless/wi0311.html
10G-EPONシステム|NTT R&D Website
、省スペースを実現しておりOPEXコストが削減できます。 各種IFのパッケージが冗長化されており高信頼性を実現しています。 IEEE802.3-2012に準拠しており、将来的にマルチベンダ接続が可能
https://www.rd.ntt/research/AS0056.html
シリコンフォトニクス技術による光電融合型光送受信モジュールの開発|NTT R&D Website
回路を集積し、これを電気の増幅器等のアナログ電子回路とコパッケージすることで、光電融合型の光送受信モジュールとなります。これをデジタルコヒーレント用の光モジュールに適用することで、圧倒的な光トラ
https://www.rd.ntt/research/JN202008_6165.html
光電融合デバイス技術 | NTT R&D Website
しています。さらに、コヒーレントDSPを、光と電気の変換機能を集積したシリコンフォトニクス光回路、電気の増幅器等のアナログ電子回路と1つのパッケージに実装するコパッケージ実装により、圧倒的な小型化を実現します。 図1 コヒ
https://www.rd.ntt/iown_tech/post_6.html
深層学習技術の価値化に向けた研究開発とそのビジネス応用|NTT R&D WebSite
たといっても過言ではありません。 その技術を映像分析技術としてパッケージにしたのが「リアルタイム人物トラッキング」です。施設に設置された大量の監視カメラの映像をリアルタイムに分析、ターゲット人物(不審者、VIP、要
https://www.rd.ntt/research/JN20181227_h.html
D03-02-j.pdf
する技術 • 光半導体薄膜(メンブレン)をシリコン基板上に作製する独 自技術により、低消費電力で高速な光源を実現 • 電気から光まで、チップ・基板からパッケージやファイバま でを一気通貫で設計・製造
https://www.rd.ntt/forum/2024/doc/D03-02-j.pdf
ネットワークの革新をめざす光電子融合ハードウェア技術|NTT R&D Website
器と異なり、気密パッケージを使わずにすみます。レンズを介して光を出し入れする必要がある気密パッケージに対し、非気密パッケージでは、光ファイバをパッケージの端面に接着する「端面接続」が可能のため、レン
https://www.rd.ntt/communication_device/0002.html
セキュリティ・トランスペアレンシー確保技術 | NTT R&D Website
もあります。これはツールによって解析内容に差がある問題で、具体的に私たちの調査データの一例を示すと、Docker Hubで取得したMongoDBのイメージファイルを検査した結果では、SCAツールのSyftでは依存関係パッケージ
https://www.rd.ntt/research/JN202409_29278.html
wi0311.pdf
アンテナ等の RF系装置の監視制御機能を実装 することにより衛星通信設備の監視制御を集約可能としています。 ④複数システムへの対応 これまでユニット単位で提供していた機能をパッケージ化し、提供サー
https://www.rd.ntt/as/history/pdf/wireless/wi0311.pdf
ac0217.pdf
Subassembly(LD、光変調器等を組み込んだ光送信パッケージ) ROSA: Receiver Optical Subassembly(PD、TIA等を組み込んだ光受信パッケージ) 試作トランシーバ(XFPサイ
https://www.rd.ntt/as/history/pdf/access/ac0217.pdf
信号処理デバイスプロジェクト|NTTデバイステクノロジーセンタ|NTT R&D Website
技術を研究し、これら新技術を搭載したコヒーレントDSPを開発しています。さらに、コヒーレントDSPを、光と電気の変換機能を集積したシリコンフォトニクス光回路、電気の増幅器等のアナログ電子回路と1つのパッケージ
https://www.rd.ntt/nttdtc/organization/photonic.html
N10_leaf_j.pdf
半導体デバイス技術(メンブレン技術) 電気チップと光ファイバを同⼀チップや基板上に接続する技術 電気から光まで、チップ・基板からパッケージやファイバまで⼀気通貫で設計・製造できるインテグレーション技 術
https://www.rd.ntt/forum/2023/doc/N10_leaf_j.pdf
NTT コミュニケーション科学基礎研究所 オープンハウス2010
してきました.本展示では,2010年3月に完成したばかりのソフトウェアパッケージに盛り込まれている,最新の研究成果についてご紹介いたします. 展示資料 ロバストメディア探索技術の最新展開 (PDF) 展示
https://www.rd.ntt/cs/event/openhouse/2010/theme/a2/
金澤 慈 | NTT R&D Website
Committee member 客員教授等 2023年~ 青山学院大学非常勤講師 技術キーワード 光半導体デバイス、高速光変調光源、パッケージング技術、フリップチップ実装技術 関連するコンテンツ
https://www.rd.ntt/organization/researcher/special/s_080.html
D12-j.pdf
リケーションで作成されたオブジェクトを⼀つのデジタル3Dエコシステ ムの中への高精度・リアルタイムな再現は、多数の違ったパッケージ・ベンダのデータ・フォー マットの高度な詳細レベルの変換が必要となり、クロスベンダ対応
https://www.rd.ntt/forum/2025/doc/D12-j.pdf
no_42.pdf
となる60GS/s(1秒 間に600億回の変換)動作を達成しました。また、小 型・広帯域パッケージへの実装技術も確立し、モ ジュールレベルでの高度化にも成功しています。 D/A変換器を用いた光デジタル送信器
https://www.rd.ntt/brl/event/sp2012/poster/no_42.pdf
E07-j.pdf
#E07 #サイバーセキュリティ #リスクマネジメント ソフトウェアの開発・運用時の第三者パッケージ起因のセキュリティリスクを低減します 脆弱性リスク低減技術 現在のソフトウェアやシステムの⼤半
https://www.rd.ntt/forum/2025/doc/E07-j.pdf
光技術によるコンピューティングの革新~IOWN 2.0、3.0への進化、そして量子への飛躍~ | NTT R&D Website
られており、これを「光電融合デバイス」と呼びます。 光電融合デバイスは、光信号と電気信号の相互変換を行うために必要な機能をパッケージングしたものになります。具体的には、光配線から入ってくる光信号を、まず極め
https://www.rd.ntt/forum/2025/keynote_1.html
E34_leaf_j.pdf
テクノクロス株式会社、株式会社NTTデータ、NTT Belgium 問い合わせ先 tech-promotion@ntt-research.com E34 多様なプライバシー強化技術をパッケージ化し、デー
https://www.rd.ntt/forum/2023/doc/E34_leaf_j.pdf
_環境レポート_2019
て、今後も技術 開発やサポートの拡充を行っていきます。 OSSセンタでは、上記のOSSトータルサポートのほか、検証済みOSSパッケージの提供(OSSVERT ®)、オープンソー スコミュニティへの貢献
https://www.rd.ntt/environment/pdf/NTTsoukenrep2019_07.pdf
NTT RDF2024 技術セミナー「光電融合技術とスーパーコンピュータの未来」 | NTT R&D Website
タ通信の高速化と消費電力化の両立 本日は光電融合デバイスのパッケージ内の「光インターコネクション」に注力し、なぜ光とコンピューティングに近づくのかをご説明します。現代ではI/O機器がどんどん増えてき
https://www.rd.ntt/forum/2024/panel_discussion_2.html
OSS活動|NTTソフトウェアイノベーションセンタ | NTT R&D Website
のためのトータルサポートや推奨パッケージを提供し、NTTグループがOSSを安心して提供できる環境を実現します。また、それを支えるソフトウェア基盤技術の研究開発やOSSコミュニティ活動にも取り組んでいます。 詳し
https://www.rd.ntt/cct/oss/
セキュリティトランスペアレンシー確保技術によるソフトウェア構成の分析・可視化 | NTT R&D Website
かにできるソフトウェアの構成は一部です。ソフトウェアの多くは、他のソフトウェアをさらに利用するかたち、すなわち依存関係がある構成をとります。ソフトウェアの依存関係はパッケージマネージャと呼ばれるシス
https://www.rd.ntt/research/JN202302_20964.html
MediaGnosis Package for Communication Support | NTT R&D Website
バンテージ MediaGnosisを用いた50以上のAI機能が簡単に使えるパッケージ 利用シーン リモート会議、ウェビナー会議、対面会議、接客・面談など 解説図表 技術解説 ・コミュニケーションに特化した機能を含む多くの機能(複数人
https://www.rd.ntt/research/SIC0059.html
ガスセンシングなどに適用できる2µm帯レーザ技術 | NTT R&D Website
に計測可能 モノリシック集積されたレーザチップをバタフライパッケージに実装しているため環境変化の影響を受けにくい 光ファイバーによる出力が可能なので光源と測定部分を分離可能(苛烈な状況の測定が可能) 利用
https://www.rd.ntt/research/DT0027.html
ディスアグリゲーテッドコンピューティングのための光電融合技術|NTT R&D Website
りに光ファイバを用いた場合です。図3(c)は、送信器と電気-光変換器をLSIの近傍で同一パッケージ内に集積した場合で、この形態はコパッケージドオプティクス(Co-Packaged Optics: CPO
https://www.rd.ntt/research/JN202105_13599.html
光通信の限界を突破する、InP系半導体の極広帯域アナログIC | NTT R&D Website
回路が完成しても、それをパッケージに格納して同軸ケーブルなどでほかの装置と接続できるモジュール形態に仕上げなければ実験に使用できませんし、ユーザにも使ってもらえません。まだ世に出ていない帯域性能のIC
https://www.rd.ntt/research/JN202602_38170.html
ネットワーク基盤技術研究プロジェクト|研究開発プロジェクト|NTTネットワークサービスシステム研究所|NTT R&D Website
に応じた最適なサービス提供を実現します。 協調型インフラ基盤の基本アーキテクチャ 関連リンク 自動運転向け"通信安定化ソリューション"を提供開始 ~自動運転レベル4の遠隔監視を支える先進技術をパッケージ化
https://www.rd.ntt/ns/theme/nw_technology.html
PEC-2を搭載した大容量・低消費電力な光電融合スイッチ | NTT R&D Website
を進めています。 その後、将来のIOWN 3.0以降に向けてはさらに小型かつ低消費電力なPEC-3や PEC-4として、半導体パッケージ間やパッケージ内といったコンピュータ内部の領域へと光接続を拡張
https://www.rd.ntt/research/JN202602_38182.html
渡邊 淳司 | NTT R&D Website
チャルリアリティ学会 アート&エンタテインメント研究委員会 副委員(2014 年~) 日本基礎心理学会 「心の実験パッケージ」開発研究委員会 副委員長(2012年~、2018年4月より委員長) 客員教授等
https://www.rd.ntt/organization/researcher/superior/s_023.html
聖火リレートーチ記念撮影 × 超高臨場感通信技術 Kirari!|NTT R&D Website
!バージョン」です。実験室や大掛かりな装置が必要だったKirari!の装置をトラック1台にパッケージ化して、全国どこへでも出展できるようにしました。2番目は「トーチ記念撮影コーナー錯覚バージョン」です。人
https://www.rd.ntt/research/JN202111_16088.html
IOWN実用化に向けたデバイス技術開発の取り組み | NTT R&D Website
する低電力コヒーレントDSPの研究開発に成功しており、光送受信デバイスと一体パッケージ実装した光電融コパッケージの開発も進めています。これらのデバイスは、QSFP-DD(Quad Small Form
https://www.rd.ntt/research/JN202505_33811.html
AI競争の差別化要因となる「Deep Learningのコアな研究/技術」|NTT R&D Website
)」です。データの蓄積・管理から学習・分析、そして運用・構築に至るまでのDeep Learning関連技術をパッケージ化したもので、利用環境や目的に合わせた環境のセットアップが可能です。先述した学習高速化アル
https://www.rd.ntt/research/AP99-320.html
光デバイス・光電融合デバイスで世界をリード。自分たちの技術を宣伝して、仲間を増やしていく | NTT R&D Website
し、IOWN(Innovative Optical and Wireless Network)構想実現に向けた、記念すべき商用サービス第一歩となりました。IOWNではラック間・ボード間・ボード内・パッケージ内
https://www.rd.ntt/research/JN202405_26186.html
高速アナログ回路研究グループ|NTT先端集積デバイス研究所|NTT R&D Website
ログ回路を研究しています。また非常に短い波長の周波数帯でデバイスを動作させる必要がありますが、従来の回路設計や実装のためのパッケージ設計では所望の特性を得ることができないことから、新たな設計技術を研究
https://www.rd.ntt/dtl/technology/high-speed_analog_circuit_research_group_ntt_device_technology_laboratories_ntt_rd_website.html
talk_kinoshita.pdf
図2: ホールの客席に届く音 残響直接音 ※放送やパッケージメディアなどの映像作品、映画の製作における 撮影後の作業の総称。
https://www.rd.ntt/cs/event/openhouse/2014/talk/research2/talk_kinoshita.pdf
OS・DBチーム|NTTソフトウェアイノベーションセンタ|NTT R&D Website
は、検証済みのOSSパッケージOSSVERT®の導入推進を行なう「OSS適用推進」。3つ目は、プロダクトやツールの「技術開発」。4つ目に技術者育成や様々なOSSコミュニティとの交流による「ソフトウェア基盤
https://www.rd.ntt/cct/team_researchers/team/28.html
デジタルコヒーレント光伝送技術の今後の展開 | NTT R&D Website
てはアナログ回路の低電力化が大きな課題の1つとなっています。 近年では、さらなる小型化・低電力化に向けて、DSPとシリコンフォトニクスを用いた光送受信デバイス(COSA)(11)を1つのパッケージに実装
https://www.rd.ntt/research/JN202205_18123.html
テキストやイメージのヒントによって発想や想起をサポートするAI技術|NTT R&D Website
を回答してもらいます。正解すると先ほどと同様にグラフィックが表示されますが、ここでは画面に軸が表示され、答えたグラフィックが適切な位置に配置されます。栄養価が「高カロリー/低カロリー」、パッケージの色
https://www.rd.ntt/research/NICO20200803.html
一次元プラズモン回路による高周波信号の量子化分配器を実現|NTT物性科学基礎研究所 | NTT R&D Website
替えることができる。素子は、図3(b)の写真のパッケージに収められ、極低温強磁場中にて動作を検証した。 背景 高度な情報化社会(超スマート社会)の実現には、高速で正確な信号伝達技術が不可欠である。しかし、通常の電気信号
https://www.rd.ntt/brl/latesttopics/2021/01/latest_topics_202101081718.html
藻類と魚介類による炭素循環にゲノム編集技術を適用し海洋中のCO2を低減させる研究|NTT R&D Website
」があります。納豆のパッケージなどで「遺伝子組み換え大豆は使用しておりません」といった記載を目にしたことのある方は少なくないかと思います。遺伝子組み換え技術は、例えると人間の体の中に藻類の光合成に関する遺伝子を入れ
https://www.rd.ntt/research/JN202203_17553.html
光波長パス伝送モード自動最適化技術(AOPP:Automatic Optical Path Provisioning) | NTT R&D Website
ンシーバの大容量化・小型化・省電力化が急速に進んでいます。この潮流は、コヒーレントDSPとシリコンフォトニクスが一つのパッケージに実装されたCoherent co-packaged device等の光電融合技術
https://www.rd.ntt/iown_tech/post_51.html
「NTT R&D FORUM — Road to IOWN 2022」開催報告|NTT R&D Website
年度にネットワーク向け小型・低電力デバイスを商用化する予定です。これは、今まで複数のデバイスで構成されていたものを同一のパッケージに組み込み、大幅に小型化することで、低電力化を図るものになります。具体的
https://www.rd.ntt/forum/2022/keynote_1.html
カーボンニュートラルの実現に向けたCO2変換・制御技術 | NTT R&D Website
物の利用も含めてパッケージ化した技術として提供することが必須です。藻類については海洋中の食物連鎖に着目したCO2変換・利用技術の開発を進めており、今後は植物についても同様の取り組みを展開したいと考え
https://www.rd.ntt/research/JN202212_20362.html
錯覚現象を応用した物体の触り心地変調手法|NTT R&D Website
できることです。これによって、振動提示装置や力を発生させる装置などを操作するためのノウハウを持たない人でも、触り心地をより身近に操作することが可能になります。例えば、デザイナーがパッケージの触り心地のイメージを他者に伝えたり、店頭
https://www.rd.ntt/research/JN202107_14487.html
情報通信サービスの進化を加速する新たな光アクセスネットワークの研究でIOWN APNの発展に貢献する | NTT R&D Website
のアプリケーションに至るまでの各種の処理機能をコンテナ化(ソフトウェアとその実行に必要な環境をまとめてパッケージ化したもの)して、順番に組み合わせて実行していく、ファンクションチェイニングを実現して、トッ
https://www.rd.ntt/research/JN202510_36701.html
2大容量-再.indd
との ハイブリッド集積 ・可変光減衰器を集積し、広い入力光強度範囲に対応 ・OIF準拠のパッケージ 集積光受信器 (16×30×5 mm) 光変調器 集積型受信器 項目デバイス 第1世代 第2世代 構成 LN
https://www.rd.ntt/nttdtc/theme/pdf/2016/bizcom/bizcom16-4-2.pdf
IOWN構想の早期具現化に向けて―IOWN実用化に向けたNTT IOWN総合イノベーションセンタの取り組み | NTT R&D Website
まで広がります。さらにIOWN3.0では、サーバのボード内の半導体パッケージ間の接続に、IOWN4.0では演算処理を行うロジック半導体の近傍まで光接続を利用できるようにします。このような進化により、光電融合
https://www.rd.ntt/research/JN202311_23714.html
NTT R&D FORUM 2023 — IOWN ACCELERATION 開催報告
)に配置可能な小型光電融合デバイスを紹介しました。IOWNが「ネットワークからコンピューティングへ」と進み、電気信号を光信号に変換する機構を、ボード間→半導体パッケージ間→半導体パッケージ内へとより微細
https://www.rd.ntt/forum/2023/
NTT R&D FORUM 2023 — IOWN ACCELERATION 開催報告
)に配置可能な小型光電融合デバイスを紹介しました。IOWNが「ネットワークからコンピューティングへ」と進み、電気信号を光信号に変換する機構を、ボード間→半導体パッケージ間→半導体パッケージ内へとより微細
https://www.rd.ntt/forum/2023/index.html
NTTsoukenrep2023.pdf
において敷設済の光ファイバケーブルと光伝送装置を用い、 新規機能を組み入れることにより、多種の故障の予兆を検知 し予兆パッケージ部位を推定する技術を世界で初めて実証し ました。 IOWN�APN※1の導入拡大
https://www.rd.ntt/environment/pdf/NTTsoukenrep2023.pdf
超伝導量子コンピュータのシステムの設計と開発 | NTT R&D Website
の高い量子デバイスとして期待されています。図1は量子ビットが集積化されたチップの写真で、左図にある円形の回路が1つの量子ビットに対応します。この量子ビットは2次元的にチップ上に並べられ、パッケージを介し
https://www.rd.ntt/research/JN202309_23089.html
IOWN Global Forumにおけるオープンオールフォトニクス・ネットワークの検討|NTT R&D Website
Wireless Network)のユースケースの実現に必要な技術要素が整いつつあります。さらに、超小型光送受信回路と電子デバイスコパッケージ化された超小型の光インタフェースがコンピュータの処理ユニットにより近い
https://www.rd.ntt/research/JN202203_17536.html
IOWN Global Forumにおけるストレージサービスの検討|NTT R&D Website
Service Typeを1つだけ継承します。応用Service Classは、より複雑なユースケースがデータハブに対して一括で求める機能をパッケージとして提供するもので、複数のService Typeを継承
https://www.rd.ntt/research/JN202203_17538.html
「NTT R&D FORUM — Road to IOWN 2022」開催報告|NTT R&D Website
しています。まだまだ伸びしろがありますので、次世代の超大容量通信を支える基盤技術として、今後も研究を進めていきます。 もう1つの成果は、トランシーバー向けの400 Gbit/sコパッケージのプロトタイプ作成の成功
https://www.rd.ntt/forum/2022/keynote_2.html
人の思考力を理解・再現・拡張するための思考処理技術|NTT R&D Website
する思考拡張型刺激デザイン技術 石鹸のにおいをかぐと掃除がしたくなる(7)、商品パッケージの色を変えると、同じ中身でも異なる商品に感じる(8)ように、人の思考や行動は、言語や数値等のように意識的に解釈
https://www.rd.ntt/research/JN202110_15620.html
collaborative-ai.pdf
Cable」アダプターの3つの パネルが描かれたパッケージを⽰しています。 パネル1︓スマートフォンにVGAコネクタ(コン ピュータモニターに使⽤される⼀般的な⼤きな⻘い 15ピンのコネクタ)が充電ポー
https://www.rd.ntt/hil/2023/05/22/collaborative-ai.pdf
NTT R&D FORUM 2025 開催報告 | NTT R&D Website
に導入し、「IOWN 2.0」で基板間の光化と102.4Tbit/s級の高性能なスイッチを実装し、従来比で消費電力約8分の1を実現したと発表しました。ロードマップにある「IOWN 3.0」ではパッケージ間
https://www.rd.ntt/forum/2025/
NTT R&D FORUM 2025 開催報告 | NTT R&D Website
に導入し、「IOWN 2.0」で基板間の光化と102.4Tbit/s級の高性能なスイッチを実装し、従来比で消費電力約8分の1を実現したと発表しました。ロードマップにある「IOWN 3.0」ではパッケージ間
https://www.rd.ntt/forum/2025/?_ga=2.113403200.618731102.1613285125-330279765.1585555789
SDSCの要素技術を集約し価値化を加速するAI価値基盤 | NTT R&D Website
タ分析を始めることができます。また、外部のパッケージを導入することで標準では実装されていない高度な処理もできます。 Pythonは手続型の汎用プログラミング言語です。Pythonのプログラミング言語
https://www.rd.ntt/research/JN202403_25295.html
SecurityTransparency_WhitePaper.pdf
(2) 構成分析技術 構成分析技術は、システムを構成する各機器の構成(ソフトウェアパッケージ、ファイル情報 など)を自動的に分析・推定して、SBOM 形式によって ST オブジェクトを生成する技術
https://www.rd.ntt/sil/overview/SecurityTransparency_WhitePaper.pdf
「NTT R&D FORUM — Road to IOWN 2022」開催報告|NTT R&D Website
ァイバーの伝送容量を1波長当り1.2 Tbit/sで伝送できるデジタルコヒーレント信号処理回路の開発と、トランシーバ向けの400 Gbit/sコパッケージのプロトタイプ作成の事例を紹介しました。この技術は2023
https://www.rd.ntt/forum/2022/
「NTT R&D FORUM — Road to IOWN 2022」開催報告|NTT R&D Website
ァイバーの伝送容量を1波長当り1.2 Tbit/sで伝送できるデジタルコヒーレント信号処理回路の開発と、トランシーバ向けの400 Gbit/sコパッケージのプロトタイプ作成の事例を紹介しました。この技術は2023
https://www.rd.ntt/forum/2022/index.html
基調講演1|『NTT R&Dフォーラム 2020』開催報告|NTT R&D Website
です。シリコンフォトニクスの中央に位置するLSIに対して、入出力装置として光・電子のコパッケージを採用するというのが第一ステップです。次のステップではチップ間の接続を光に変えます。さらにその次のステ
https://www.rd.ntt/forum/2020/keynote_1.html
PowerPoint プレゼンテーション
https://www.rd.ntt/sil/overview/NTTannual2023_j_web.pdf
大規模データセンタネットワークを支える1.6 Tbit/s級イーサネット光伝送技術の研究開発 | NTT R&D Website
数に対応する1mm同軸コネクタ付きのパッケージに実装したモジュールです。独自の高精度回路設計技術と、広帯域化を可能とする新しい回路アーキテクチャ技術を適用した増幅器ICをInP-HBT*8技術で実現
https://www.rd.ntt/research/JN202405_26179.html
NTT R&Dフォーラム2019 基調講演 What's IOWN? - Change the World 川添 雄彦(かわぞえ かつひこ) NTT取締役 研究企画部門長|NTT R&D Website
プのすぐ近くまで光の機能を近づける、コパッケージ実装、そしてチップ間の通信も光化していきます。将来IOWNでは、右端の図のように、CMOSのチップの上層に光の入出力機能を直接実装し、光の処理と電気の処理
https://www.rd.ntt/research/JN20200109_h.html
共感喚起映像刺激の制作とその有用性の検証.pdf
ル分析を実施し た.分析には MATLAB 9.14.0 (The MathWorks Inc.) , R 4.4.0,および追加パッケージ lmerTest を使用した. 初めに,取得した心電図デー
https://www.rd.ntt/dtc/共感喚起映像刺激の制作とその有用性の検証.pdf
NTT R&D FORUM 2024 | NTT R&D Website
については、ネットワーキング領域の「IOWN 1.0」から、コンピューティング領域への光技術の段階的な導入を示しました。続く「IOWN 2.0」ではサーバーボード間、「IOWN 3.0」ではパッケージ間、「IOWN
https://www.rd.ntt/forum/2024/
IOWN INTEGRAL | NTT R&D Website
に関して、NTTではシリコンフォトニクスを進化させるとともにメンブレン(薄膜)化も進化させます。IOWN PECでは、超小型の光トランシーバをパッケージ内に実装していきたいと考えており、私たちが試作したものは16
https://www.rd.ntt/forum/2024/keynote_2.html
展示一覧|NTT R&D FORUM 2023 — IOWN ACCELERATION 開催報告
ルール」を達成する脆弱性管理 リーフレット E34持続可能なビジネスのためのデータ管理技術SPI(セキュリティ、プライバシー、完全性)保護プラットフォーム 多様なプライバシー強化技術をパッケージ化
https://www.rd.ntt/forum/2023/exhibit.html
NTT R&D FORUM 2025 展示一覧 | NTT R&D Website
の展示 業界 公共 リーフレット E07セキュリティ 脆弱性リスク低減技術 ソフトウェアの開発・運用時の第三者パッケージ起因のセキュリティリスクを低減します 展示パターン パネルや動画等の展示 業界 マル
https://www.rd.ntt/forum/2025/exhibitions/
ntt冊子2012.indd
しています。情 報 パッケージは、新規 情 報の 登 録 のための Submission Information Package (SIP)、 保 存 に 用 い ら れ る Archival
https://www.rd.ntt/cs/event/openhouse/2012/oh2012_booklet.pdf
rd2025-j.pdf?v2
・電気変換機能を集積 するシリコンフォトニクス技術と、デジタル信号処理などの 電子回路と一体化する光・電子コパッケージ実装技術によ り、光と電気の処理を融合した光電融合デバイス(PEC)を 実現し、光イン
https://www.rd.ntt/download/rd2025-j.pdf?v2
一般企業出展社一覧 | 展示ご案内 | つくばフォーラム2026
ンスポンダ、ルーター・スイッチに対し、最大14port (~256GBW) 収容で、インライン・アンプによる長距離伝送が可能です(最大10中継)。 また、拡張用パッケージ:OLS-MDX-S により、伝送する光信号
https://www.rd.ntt/as/tforum/companylist_other.html
OH2010.pdf
ディオ信号の長期保 存は重要な用途の一つで,現在世界中で大きな課題と なっています.この用途には圧縮符号化だけでなく, 互 換性と柔軟性を両立させたパッケージフォーマットが 不可欠との認識で,これもNTT主導
https://www.rd.ntt/cs/event/openhouse/2010/OH2010.pdf
外部報道|NTTコミュニケーション科学基礎研究所|NTT R&D Website
https://www.rd.ntt/cs/media_coverage/
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