光通信用半導体デバイスの実装技術に関する研究
光通信の基幹部品である半導体デバイスに対して、性能を最大限に引き出す実装技術を生み出し、超高速・超小型・超低消費電力な光通信用部品の実現を目指します。
表彰
学会役員等
- 2018年~2022年、2025年~ エレクトロニクス実装学会 光回路実装技術委員会 委員
- 2018年~2023年、2025年~ エレクトロニクス実装学会 光回路実装技術研究会 委員
- 2021年~2023年 電子情報通信学会 Electronics Express 編集委員会 ELEX編集幹事
- 2024年、2026年 International Semiconductor Laser Conference(ISLC) Technical Program Committee member
客員教授等
技術キーワード
光半導体デバイス、高速光変調光源、パッケージング技術、フリップチップ実装技術