「パッケージ」の検索結果（79件）

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している。 小型化した COSAパッケージの 概要を図 1に挙げた。「指先に乗る 数ミリ角のチップに、光変調器とコ ヒーレント受信器を集積できまし た。光を小さな領域に閉じ込められ るシリコンフォトニクスなら

https://www.rd.ntt/nttdtc/theme/pdf/2017/bizcom/bizcom17-7-2.pdf

VoIP/ルータPKG搭載スペース付ONU｜NTT R&D Website

がありましたが、本ONUでは、ONU内に、パッケージ化したVoIP　TAや ブロードバンドルータ等のNW機器の搭載が可能であり、ONU内部でのUNI接続とPKGへの電源供給を行うことが出来ます。上記構造をとる

https://www.rd.ntt/research/AS0014.html

衛星中継器の利用効率向上技術（衛星通信回線終端装置COM-U開発）｜NTTアクセスサービスシステム研究所

機能、RF系設備監視機能をパッケージ化し1つの装置で提供可能としています。 これまで１つの衛星中継器あたり4式の主信号伝送用装置で構築していたシステムを1式の装置で提供可能としています。 監視制御装置

https://www.rd.ntt/as/history/wireless/wi0311.html

10G-EPONシステム｜NTT R&D Website

、省スペースを実現しておりOPEXコストが削減できます。 各種IFのパッケージが冗長化されており高信頼性を実現しています。 IEEE802.3-2012に準拠しており、将来的にマルチベンダ接続が可能

https://www.rd.ntt/research/AS0056.html

シリコンフォトニクス技術による光電融合型光送受信モジュールの開発｜NTT R&D Website

回路を集積し、これを電気の増幅器等のアナログ電子回路とコパッケージすることで、光電融合型の光送受信モジュールとなります。これをデジタルコヒーレント用の光モジュールに適用することで、圧倒的な光トラ

https://www.rd.ntt/research/JN202008_6165.html

光電融合デバイス技術 | NTT R&D Website

しています。さらに、コヒーレントDSPを、光と電気の変換機能を集積したシリコンフォトニクス光回路、電気の増幅器等のアナログ電子回路と１つのパッケージに実装するコパッケージ実装により、圧倒的な小型化を実現します。 図１　コヒ

https://www.rd.ntt/iown_tech/post_6.html

深層学習技術の価値化に向けた研究開発とそのビジネス応用｜NTT R&D WebSite

たといっても過言ではありません。 その技術を映像分析技術としてパッケージにしたのが「リアルタイム人物トラッキング」です。施設に設置された大量の監視カメラの映像をリアルタイムに分析、ターゲット人物(不審者、VIP、要

https://www.rd.ntt/research/JN20181227_h.html

D03-02-j.pdf

する技術 • 光半導体薄膜（メンブレン）をシリコン基板上に作製する独 自技術により、低消費電力で高速な光源を実現 • 電気から光まで、チップ・基板からパッケージやファイバま でを一気通貫で設計・製造

https://www.rd.ntt/forum/2024/doc/D03-02-j.pdf

ネットワークの革新をめざす光電子融合ハードウェア技術｜NTT R&D Website

器と異なり、気密パッケージを使わずにすみます。レンズを介して光を出し入れする必要がある気密パッケージに対し、非気密パッケージでは、光ファイバをパッケージの端面に接着する「端面接続」が可能のため、レン

https://www.rd.ntt/communication_device/0002.html

セキュリティ・トランスペアレンシー確保技術 | NTT R&D Website

もあります。これはツールによって解析内容に差がある問題で、具体的に私たちの調査データの一例を示すと、Docker Hubで取得したMongoDBのイメージファイルを検査した結果では、SCAツールのSyftでは依存関係パッケージ

https://www.rd.ntt/research/JN202409_29278.html

wi0311.pdf

アンテナ等の RF系装置の監視制御機能を実装 することにより衛星通信設備の監視制御を集約可能としています。 ④複数システムへの対応 これまでユニット単位で提供していた機能をパッケージ化し、提供サー

https://www.rd.ntt/as/history/pdf/wireless/wi0311.pdf

ac0217.pdf

Subassembly（LD、光変調器等を組み込んだ光送信パッケージ） ROSA: Receiver Optical Subassembly（PD、TIA等を組み込んだ光受信パッケージ） 試作トランシーバ（XFPサイ

https://www.rd.ntt/as/history/pdf/access/ac0217.pdf

信号処理デバイスプロジェクト｜NTTデバイステクノロジーセンタ｜NTT R&D Website

技術を研究し、これら新技術を搭載したコヒーレントDSPを開発しています。さらに、コヒーレントDSPを、光と電気の変換機能を集積したシリコンフォトニクス光回路、電気の増幅器等のアナログ電子回路と１つのパッケージ

https://www.rd.ntt/nttdtc/organization/photonic.html

N10_leaf_j.pdf

半導体デバイス技術（メンブレン技術） 電気チップと光ファイバを同⼀チップや基板上に接続する技術 電気から光まで、チップ・基板からパッケージやファイバまで⼀気通貫で設計・製造できるインテグレーション技 術

https://www.rd.ntt/forum/2023/doc/N10_leaf_j.pdf

NTT コミュニケーション科学基礎研究所 オープンハウス2010

してきました．本展示では，2010年3月に完成したばかりのソフトウェアパッケージに盛り込まれている，最新の研究成果についてご紹介いたします． 展示資料 ロバストメディア探索技術の最新展開 (PDF) 展示

https://www.rd.ntt/cs/event/openhouse/2010/theme/a2/

金澤 慈 | NTT R&D Website

Committee member 客員教授等 2023年～　青山学院大学非常勤講師 技術キーワード 光半導体デバイス、高速光変調光源、パッケージング技術、フリップチップ実装技術 関連するコンテンツ

https://www.rd.ntt/organization/researcher/special/s_080.html

D12-j.pdf

リケーションで作成されたオブジェクトを⼀つのデジタル3Dエコシステ ムの中への高精度・リアルタイムな再現は、多数の違ったパッケージ・ベンダのデータ・フォー マットの高度な詳細レベルの変換が必要となり、クロスベンダ対応

https://www.rd.ntt/forum/2025/doc/D12-j.pdf

no_42.pdf

となる60GS/s（1秒 間に600億回の変換）動作を達成しました。また、小 型・広帯域パッケージへの実装技術も確立し、モ ジュールレベルでの高度化にも成功しています。 Ｄ/Ａ変換器を用いた光デジタル送信器

https://www.rd.ntt/brl/event/sp2012/poster/no_42.pdf

E07-j.pdf

#E07 #サイバーセキュリティ #リスクマネジメント ソフトウェアの開発・運用時の第三者パッケージ起因のセキュリティリスクを低減します 脆弱性リスク低減技術 現在のソフトウェアやシステムの⼤半

https://www.rd.ntt/forum/2025/doc/E07-j.pdf

光技術によるコンピューティングの革新～IOWN 2.0、3.0への進化、そして量子への飛躍～ | NTT R&D Website

られており、これを「光電融合デバイス」と呼びます。 光電融合デバイスは、光信号と電気信号の相互変換を行うために必要な機能をパッケージングしたものになります。具体的には、光配線から入ってくる光信号を、まず極め

https://www.rd.ntt/forum/2025/keynote_1.html