ネットワークの極限性能（大容量／高スループット・低消費電力・柔軟／適応性）の追求とその革新をミッションとし、エレクトロニクス／フォトニクス技術を融合した先端的ハードウェア（デバイス、回路、実装、システムアーキテクチャ）の研究開発に取り組んでいます。
地球規模のビッグデータを誰もが利用する時代が到来しようとしています。我々は、近未来から将来にわたる様々なネットワークの飛躍的な性能向上（消費電力、容量、柔軟性、遅延など）に向けた光電子融合技術の研究を進め、新たなブレークスルー技術の創出に挑戦しています。
実装技術におけるシーズの探索と実装技術の高度化により、将来の光インタコネクション向けの実装構造・構成の具現化を目指し、通信の大容量化を実現する最先端デバイスの新たな実装方式を提案するとともに、超小型トランシーバのアプリケーションを含めたサブシステムの研究開発に取り組んでいます。
石英ガラス光導波路をベースとする平面光波回路（PLC：Planar Lightwave Circuit）および集積実装技術ならびに、光フィルタ、化合物半導体による超高速光スイッチ、高速光変調器、空間光学系との融合による、将来の高度な光信号処理技術の実現とそれを用いた光伝送技術、センシング技術等への応用を目指した研究開発に取り組んでいます。
高速アナログ回路設計技術をコアコンピタンスとして、将来ネットワークの実現に向けて通信および情報処理を変革しうる革新的な光・電子融合信号処理技術を創出することを目的に、(1)アナログIC基盤技術、(2)光電子融合アナログ技術、(3)テラヘルツ波アナログ技術、の研究開発を進めています。
デジタル回路設計技術をコアコンピタンスとし、ソフトウェアやアナログデバイスとデジタル機能を組み合わせ、これまでになかった新たな付加価値をもつアーキテクチャおよびデバイス（サブシステム）を創出することを目的に、研究開発に取り組んでいます。