・T. Kishi et al., "42-Gbps/ch x 4 ch Simultaneous Error-Free Operation With Low-Power Transmitter Flip-Chip-Bonded 1.3-μm LD-Array-on-Si", Proc. Opti. Fiber Commun. Conf. Exhib., 2025, Paper M2G.2.
・T. Kishi et al., "4 ch × 30-Gbps/ch Optical Transmission Performance of a Low-Power Transmitter Flip-Chip-Bonded 1.3-μm LD Array-on-Si", J. Lightw. Technol., vol. 42, no. 19, pp. 6691-6700, Jun. 2024.
・T. Kishi et al., "A 25-Gbps x 4 ch, Low-power Compact Wire-bond-free 3D-stacked Transmitter
Module with 1.3-μm LD-array-on-Si for On board Optics", Proc. Opti. Fiber Commun. Conf. Exhib., 2019, Paper Tu2I.1.

・どんな技術

NTTのオリジナル技術であるメンブレン光デバイスから出てくる信号光を駆動するためのアナログ回路技術です。電気のCMOSデバイスを用いて低消費電力かつ高速化を狙います。

光送信器の構成と動作

・何が特徴？

光デバイスと電気回路を協調動作させるために、光デバイスの動作をモデル化して電気回路に組み込んで一体シミュレーションを実施しています。これにより、振幅・位相の両方を考慮した広帯域化を進めています。

光送信器のEOレスポンスと群遅延特性のシミュレーション結果

・何ができる？

本研究により、光送信器の高速・大容量化や低消費電力化が可能になります。また、光デバイスと電気回路を含めた実装を通して、実測データにより技術の有効性を示していきます。